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封裝測試項目落址西安、三星效應於陝西進一步顯現2013/09/14 16:58 嘉實資訊
精實新聞 2013-09-14 16:58:59 記者 余美慧 報導
韓國三星電子高階儲存晶片封裝測試項目9月12日於大陸陝西省西安市簽約,總投資額約5億美元。在前一期投資70億美元的高階儲存晶片項目開工建設一週年之際,三星電子封裝測試項目再度落址西安以及數據研發中心的成立,顯示三星電子與西安高新區的合作進一步加深。
陝西日報報導,三星電子此次簽約的封裝測試項目,目標市場為智慧手機、平板電腦和固態硬碟等領域,預計將吸引20家配套企業落址西安。據瞭解,三星電子一期投資70億美元的高階儲存晶片項目預計將帶來100餘家配套企業赴陝西投資,解決1.3萬人就業問題,預計產值將超過600億元(人民幣,下同)。
隨著三星半導體及相關配套項目的相繼落址和投產,西安將在短期內形成一個逾千億元的半導體產業集群,並將躍升為世界具有較強競爭力的電子信息產業基地,「三星效應」將在西安進一步顯現。
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