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《科技》英特爾、ASMP聯手，拓熱壓接合封裝版圖
2014/09/04 08:50時報資訊

【時報-台北電】台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）昨日舉辦先進半導體封裝論壇，由於晶片製程微縮到22及14奈米以下，晶片尺寸更薄更小，目前普遍採用的覆晶封裝已經無法有效發揮晶片效能，因此，英特爾在論壇中說明全新的熱壓接合封裝（Thermo-Compression-Bonding，TCB）技術，採用先進太平洋（ASM Pacific，ASMP）的設備並已開始導入量產。

英特爾ATDD部門晶片黏著工程經理（Chip Attach Area Engineering Manager）Ami Eitan指出，覆晶打線封裝在1980～1990年代後開始進入市場，如今已大量應用在處理器及手機晶片上，但2010年後TCB新封裝技術開始獲得重視。

Ami Eitan指出，由於行動裝置輕薄短小趨勢，晶片尺寸要求更薄更小，搭載IC基板也需要愈做愈薄，所以當晶片製程進入22及14奈米之後，TCB封裝解決了覆晶封裝無法愈做愈薄的難題，理所當然會成為未來主流。對英特爾來說，TCB封裝已經在2014年成為可大量生產的晶片黏著封裝技術。

英特爾TCB封裝採用了ASMP的封裝打線設備，所以在論壇中，ASMP也說明了TCB封裝設備的特性。ASMP產品開發總經理劉少榮表示，TCB封裝開始進入量產階段，在晶片置位精準（Placement accuracy）及晶片對位（die alignment）等關鍵技術上都已有不錯的表現，隨著晶片製程不斷微縮，以及電路及凸塊間的細間距發展趨勢下，TCB是唯一獲得認證完成並開始量產的新封裝製程，很有機會成為接替覆晶封裝成為未來主流。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)

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