MoneyDJ新聞 2014-11-28 記者 陳祈儒 報導
頎邦科技（6147）去（2013）年底因為南韓封測廠在金凸塊發動價格戰搶單的影響，去年底毛利率一度大降。惟隨著南韓同業今年已無填補自身產能的壓力，業界在金凸塊、COF（捲帶式封裝）上報價穩定，頎邦今年毛利率逐季挺升。加上8吋金凸塊、COF明年折舊攤提已結束、產能利用率逐步回升，激勵明年毛利率再升高至26%以上。法人表示，頎邦受惠熱賣美系智慧手機in cell面板驅動IC的封裝大增，以及明年4K2K電視滲透率提升至10%，法人估頎邦明年每股獲利將上看5元水準。
頎邦明年營收成長動力主要有兩個：（1.）美系4.7~5.5吋螢幕的智慧型手機in cell面板良率不佳，促使驅動IC封裝需求大增；（2.）在樂金、小米力促4K2K電視價格大跌下，推動4K2K高解析度電視的滲透率提升，激發大電視驅動IC封測的需求增加。
短期內值得注意的還有，頎邦今年第4季營收有機會季成長5%，優於同業南茂（8150）的季減情況，亦優於大部份封測同業的。頎邦第4季營收成長主因，是美系大尺寸智慧手機持續銷售不墜，頎邦的客戶瑞薩（Renesas）今年底的驅動IC訂單都交給了頎邦，所以讓頎邦的本季營收持續升溫。
至於頎邦Q4的每股獲利是否較Q3的EPS 1.17元成長，則視費用的計算。法人預估，頎邦這一季的每股稅後獲利亦約在1元附近、相去不遠。
在頎邦的明年展望上，高解析度的大電視仍被外界最為重視；在4K2K電視終端價格跟Full HD 拉近之後，法人預估，4K2K滲透率將由今年的6%提高至明年的10~12%，明年4K2K終端數量可望成長一倍以上。由於4K2K面板的驅動IC（平均尺寸要30~40顆驅動IC）使用顆數，為Full HD（平均尺寸要11~14顆驅動IC） 電視平均有2.5倍，頎邦的封裝業務量有倍數成長。
在手機上，因為美系智慧手機熱賣，許多地區要等到明年第1季才陸續滿足預購量。而且該手機產品的面板良率不夠高，所以頎邦的小尺寸面板的LCD Driver IC封裝業績在今年底有旺季效應，預料明年第1季淡季營收亦不會下滑太多。
而在新興手機面板IC技術的TDDI（驅動加觸控）整合晶片方面；由於一次就要封裝觸控與驅動晶片，所以封裝時間會拉長，有利於頎邦未來在手機市場的營收成長。
據業者表示，一台高階手機面板Touch功能IC每一顆報價約2美元，而Drive IC功能報價約3美元。
只要有IC廠將TDDI整合型IC報價定在4.5美元，比分開採購的5美元少了10%，就可能會有手機客戶會買單。
業者表示，過去面板上將觸控、驅動IC分開所需晶圓要兩片，整合之後少了一片晶圓，成本自然會下降。
目前已吃下旭曜（3545）的F-敦泰（5280），以及Synnex（新思）集團，還有聯詠（3034）都已版面TDDI產品。預料最快會採用TDDI整合晶片的手機品牌商將是三星電子（Samsung）與索尼（Sony Mobile）；至於一向不會走在共通硬體規格最前端的蘋果iPhone手機，預料到後年的iPhone 7也暫時不會採用TDDI。
留言列表
留言列表
