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在智慧型手機及平板電腦需求暢旺之下，市場研究機構拓墣產業研究所預估，全球半導體今年將有4.5%成長，明年還有行動裝置搭載4G LTE通訊晶片也將帶動通訊晶片產值的成長，全球半導體產值估增4.2%，其中又以DRAM表現最亮眼，在海力士工廠失火影響供給之下，DRAM價格上漲，今年成長率估為20%，順利脫離過去幾年的負成長陰霾，明年預估也將可望成長17%。

半導體產業雖面臨28奈米競爭激烈、晶片價格持續下滑等挑戰，成長動能將趨緩，不過仍可望優於全球半導體平均水準，拓墣分析，明年晶圓代工仍是強者恆強局面，採用20奈米製程的產品終將問世，其帶來的矚目程度與利潤將超越28奈米於去年初問世的榮景，此外，關鍵零組件成為繼處理器之後的矚目焦點，其未必使用最新的製程，但特殊的應用方式將帶來不同的代工思維，例如高畫素CIS、MEMS、穿戴式裝置等，對注重該領域的代工廠帶來機會，全球晶圓代工產值明年可望成長9.3%。

而今年成長率最為亮眼的DRAM部分，由於今年9月海力士無錫廠發生火災後，PC DRAM供給減少，帶動價格走揚，拓樸也上修今年DRAM產值成長率至20%，順利於今年轉為正成長，明年也看增17%。

今年IC設計在手機、平板電腦的通訊晶片、應用處理器晶片、觸控晶片、電源管理晶片及各式感測晶片出貨量攀升，使得整體IC設計產業產值在PC需求不如預期之下，仍將較去年成長6%，明年成長率估為5.4%，主要是手機及平板電腦價格下降，各主要晶片售價也將受到衝擊，不過在整體智慧裝置出貨預期仍成長下，產值維持走升表現。

封測產業於明年將遭受中低階智慧型手機市場蓬勃發展所帶來的毛利衝擊，預計能提供更加便宜的封測解決方案的廠商，才是此波趨勢的主要受惠者，高階智慧型手機雖提供較高毛利，但成長趨緩，多合一的晶片解決方案興起，將開啟先進封測廠的研發與資本支出競賽，希望透過技術優勢在該市場獲得更多的市占，將相關設備業加溫，今年全球封測產值估增5.5%，明年5.8%。

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